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嘉興建設局住房裝修管理辦公室-江蘇的建筑設計院在浙江嘉興市建設局備案網上可以...

嘉興住房公積金能提取裝修嗎

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另一方面,也是由于速度提高的緣故,內存的地址/命令與控制總線需要有全新的拓樸結構,而且業界也要求內存要具有更低的能耗,所以,DDR3必須滿足一系列要求: ·更高的外部數據傳輸率 ·更先進的地址/命令與控制總線的拓樸架構 ·在保證性能的同時將能耗進一步降低 ·為了滿足上述要求,DDR3在DDR2的基礎上采用了以下新型設計: ·8bit預取設計,DDR2為4bit預取,這樣DRAM內核的頻率只有接口頻率的1/8,DDR3-800的核心工作頻率只有100MHz ·采用點對點的拓樸架構,減輕地址/命令與控制總線的負擔 ·采用100nm以下的生產工藝,將工作電壓從1.8V降至1.5V,增加異步重置(Reset)與ZQ校準功能。 從整體規格上看,DDR3在設計思路上與DDR2的差別并不大,提高傳輸速率的方法仍然是提高預取位數。但是,就像DDR2和DDR的對比一樣,在相同的時鐘頻率下,DDR2與DDR3的數據帶寬是一樣的,只不過DDR3的速度提升潛力更大。 DDR3與DDR2有什么不同之處? 1、邏輯Bank數量 DDR2 SDRAM中有4Bank和8Bank的設計,目的就是為了應對未來大容量芯片的需求。而DDR3很可能將從2Gb容量起步,因此起始的邏輯Bank就是8個,另外還為未來的16個邏輯Bank做好了準備。 2、封裝(Packages) DDR3由于新增了一些功能,所以在引腳方面會有所增加,8bit芯片采用78球FBGA封裝,16bit芯片采用96球FBGA封裝,而DDR2則有60/68/84球FBGA封裝三種規格。并且DDR3必須是綠色封裝,不能含有任何有害物質。 3、突發長度(BL,Burst Length) 由于DDR3的預取為8bit,所以突發傳輸周期(BL,Burst Length)也固定為8,而對于DDR2和早期的DDR架構的系統,BL=4也是常用的,DDR3為此增加了一個4-bit Burst Chop(突發突變)模式,即由一個BL=4的讀取操作加上一個BL=4的寫入操作來合成一個BL=8的數據突發傳輸,屆時可通過A12地址線來控制這一突發模式。而且需要指出的是,任何突發中斷操作都將在DDR3內存中予以禁止,且不予支持,取而代之的是更靈活的突發傳輸控制(如4bit順序突發)。


嘉興經開區管理委員會建設局物業科領導您好:請問物...

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另一方面,也是由于速度提高的緣故,內存的地址/命令與控制總線需要有全新的拓樸結構,而且業界也要求內存要具有更低的能耗,所以,DDR3必須滿足一系列要求: ·更高的外部數據傳輸率 ·更先進的地址/命令與控制總線的拓樸架構 ·在保證性能的同時將能耗進一步降低 ·為了滿足上述要求,DDR3在DDR2的基礎上采用了以下新型設計: ·8bit預取設計,DDR2為4bit預取,這樣DRAM內核的頻率只有接口頻率的1/8,DDR3-800的核心工作頻率只有100MHz ·采用點對點的拓樸架構,減輕地址/命令與控制總線的負擔 ·采用100nm以下的生產工藝,將工作電壓從1.8V降至1.5V,增加異步重置(Reset)與ZQ校準功能。 從整體規格上看,DDR3在設計思路上與DDR2的差別并不大,提高傳輸速率的方法仍然是提高預取位數。但是,就像DDR2和DDR的對比一樣,在相同的時鐘頻率下,DDR2與DDR3的數據帶寬是一樣的,只不過DDR3的速度提升潛力更大。 DDR3與DDR2有什么不同之處? 1、邏輯Bank數量 DDR2 SDRAM中有4Bank和8Bank的設計,目的就是為了應對未來大容量芯片的需求。而DDR3很可能將從2Gb容量起步,因此起始的邏輯Bank就是8個,另外還為未來的16個邏輯Bank做好了準備。 2、封裝(Packages) DDR3由于新增了一些功能,所以在引腳方面會有所增加,8bit芯片采用78球FBGA封裝,16bit芯片采用96球FBGA封裝,而DDR2則有60/68/84球FBGA封裝三種規格。并且DDR3必須是綠色封裝,不能含有任何有害物質。 3、突發長度(BL,Burst Length) 由于DDR3的預取為8bit,所以突發傳輸周期(BL,Burst Length)也固定為8,而對于DDR2和早期的DDR架構的系統,BL=4也是常用的,DDR3為此增加了一個4-bit Burst Chop(突發突變)模式,即由一個BL=4的讀取操作加上一個BL=4的寫入操作來合成一個BL=8的數據突發傳輸,屆時可通過A12地址線來控制這一突發模式。而且需要指出的是,任何突發中斷操作都將在DDR3內存中予以禁止,且不予支持,取而代之的是更靈活的突發傳輸控制(如4bit順序突發)。

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